マイクロブラスト加工

Microblasting Processing

世界に先駆けて当社が実用化した
「マイクロブラスト」

マイクロブラストは当社が、世界に先駆けて実用化に成功しました。均一で微細な精密加工を行うことができます。
半導体関連部品、電子部品などの用途として脆性材料である
ガラス・セラミック・シリコン・ウエハ・カーボン等への微細加工に最適です。

マイクロブラストとは?

マイクロブラストとは、紫外線硬化性樹脂フィルムをラミネートしたワークを、露光・現像によりフォトリソ処理後、微細研磨材を制御コントロールして吹き付けて加工する技術です。この技術は、20 年前からの装置及び加工技術開発と、高性能なレジストフィルムの発達により進化してきました。
従来、ケミカルエッチングではガラス、ステンレスといった限られた素材しか加工できませんでしたが、近年、電子材料に多用されているファインセラミックスなど、物理的加工しかできない新素材に対する新しい加工法として注目を浴びています。

mc 01

ワークに感光性のレジストフィルムをラミネートします。

mc 02

加工図を基にポジパターンを作成し、レジストフィルムを感光します。

mc 03

レジストフィルムの未露光部分を現像で洗い流し、露光された部分のみにします。

mc 04

マイクロブラストを行います。レジストフィルムの残存部分は切削されず、その他の部分が、切削されて凹状に加工されます。

マイクロブラストでの加工対象材料

mc

【材質】セラミックス 【形状】ピン・穴混在
【ワークサイズ】 φ300
【形状サイズ】上段ピン 0.2mm 下段ピン 0.5mm

micro

加工結果の3D表示例

BSP

マイクロブラスト加工機
ShotBeam BSP-60DW
アルプスエンジニアリング

MB検査

検査風景

設備一覧

設備種類 メーカー 型式 台数
マイクロブラスト加工機 アルプスエンジニアリング Shotbeam BSPなど 20